Aké sú podľa vás najväčšie rozdiely medzi dnešnými výrobnými závod a tými v budúcnosti?

Dnešné výrobné závody sú charakterizované hierarchickou štruktúrou riadenia so silne horizontálnym usporiadaním. Snímače a akčné členy na úrovni technológií sú prepojené signálnym vedením alebo priemyselnou zbernicou do SPC (stored program controls) alebo NC riadiacich systémov. Tieto sa takisto vzájomne prepojené zbernicami. Technický návrh a správa takýchto systémov sú silne signálovo orientované a závislé od konkrétneho hardvéru. V budúcnosti v rámci konceptu Industry 4.0 budú všetky prvky predstavovať inteligentné uzly siete, ktoré budú prepojené štardizovanou sieťou bez akejkoľvek hierarchie. To znamená, že každý snímač, akčný člen či SPC dokáže komunikovať s ostatnými členmi siete či už vertikálne alebo horizontálne.

Čo to bude znamenať pre oblasť kovospracujúceho priemyslu a obrábania kovov?

Ak na tieto účely používame príslušné štandardy ako TCP/IP, OPC UA alebo webovské služby vytvárame už vo fáze technického návrhu riešenie nezávislé na hardvéri, čo umožňuje vykonávať dynamické nastavovanie a zmeny systému postavená na osvedčenom princípe „pripoj a pracuj“. Túto novú architektúru možno použiť nielen na úrovni systémov, ale aj na úrovni obrábacích strojov. Interné obvody pre riadenie pohonov sú jednými z prvých prvkov, ktoré takýmto spôsobom pracujú už teraz a to vďaka využívania zbernice SERCOS (Serial Realtime Communication System), ktorý sa celosvetovo využíva ako štandardizované digitálne rozhranie pre komunikáciu medzi riadiacim systémom a uzlami pripojenými do zbernice. Veľký počet rôznych periférnych zariadení, ako sú výmmeníky nástrojov alebo zásobníkov, monitorovanie nástrojov či manipuláciami s trieskami a dávkovanie chladiacich emulzií možno takisto zakomponovať do TCP/IP siete stroja ako inteligentné uzly. Vďaka tomu bude možné vykonávať nastavenie a prestavenie podstatne jednoduchšie.

Aké úlohy vo fabrike budúcnosti budú zohrávať simulácia, virtualizácia a delenie fyzikálneho svete so svetom údajov?

Veľmi dôležitú úlohu! Svet bude v budúcnosti výrabať s predpokladanou vyššou účinnosťou len vtedy, ak sa nám podarí podstatne zjednodušiť aj inžinierske činnosti. Z veľkej časti to bude možné dosiahnuť vďaka užšiemu, obojsmernému prepojeniu riadenia životného cyklu produktov (PLM) s riadiacimi a autmatizačnými technológiami. Spočiatku sa bude jednať najmä o virtuálne technické údaje týkajúce sa systémov spojené so simuláciou, za ktorými bude nasledovať nahratie riadiace pogramu do úrovne riadenia. A zmeny na tejto úrovni budú zase slúžiť ako spätná väzba do sveta virtuálneho PLM s cieľom zabezpečiť vykonateľnosť a aktulaizáciu technických údajov. Rovnako tesné spojenie musí byť potom vytvorené aj medzi svetom ERP (plánovanie podnikových zdrojov) a MES (výrobnými rozhodovacími systémami), pretože rýchle prispôsobovanie systémov v prebiehajúcich postupoch musí byť plánované a optimalizované v reálnom čase.

Ako dokážu moderné komunikačné nástroje, ako inteligentné telefóny, tablety či Google Glass a pod. podporiť vami naznačený vývoj?

Tieto každodenne používané inteligentné technológie sú už dnes veľmi dôležité. Ponúkajú nám spoľahlivý, lacný a hlavne mobilný prístup k údajom zo zariadení. Operátori strojových zariadení tak mlžu neustále objavovať nové možnosti interatkívných technológií, ktoré im budú najviac vyhovovať. Najviditeľnejšie to bude v oblasti opráv a údržby. V súčasnosti už vieme za minimálne náklady s použitím zabudovaných kamier, získaných údajov týkajúcich sa prevádzky a údržby a stiahnutím najnovšej dokumentácie identifikovať strojné zariadenia alebo ich súčasti. Vďaka tomu bude možné výrazne zlepšiť účinnosť a efektívnosť procesov.

Ďakujeme za rozhovor.

Očakáva sa, že na AMB 2014 sa zúčastní okolo 90 000 návštevníkov a viac ako 1300 vystavovateľov. Na ploche väčšej ako 150 000 m2 budú prezentované inovácie a najnovší vývoj v oblasti kovoobrábacích procesov a obrábacích strojov, upínacieho náradia, CAD/CAM/CAE, softvéru, brúsiek, manipulácie s obrobkami, meracích systémov a súvisiacich technológií.